Edgetek™ 5G 配方
速度更快是 5G 的关键优势。随着 5G 基础设施的快速部署,EdgetekTM 配方能够满足 5G 基站天线应用要求。从设计灵活性到易于加工,我们的可定制材料可以调整特定的 Dk(介电常数)/Df(耗散因数)值以满足制造要求,帮助您缩短交货时间并加快产品上市速度。多种配方与表面贴装技术 (SMT) 工艺兼容,可用于为 5G 设备制造 3D 电路板。
亮点
- 更快的设计鉴定和更短的交货时间
- 可定制 Dk 和 Df 值
- 加快产品上市速度
- 设计灵活性
- 高耐热性
- 兼容 SMT
资源
名称 | 类别 | 描述 | |
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基站移相器 | Case Study (Snapshot) | 客户定制的 Edgetek™ 配方具备按需定制的 Dk/Df 性能,并加快了上市进程。 | 查看 |
双频天线制造商定位系统 | Case Study (Snapshot) | 在注射成型过程中具备了稳定的介电性能 | 查看 |
Edgetek™ Formulations for 5G - Product Bulletin | Application Overview | How Avient Edgetek™ formulations make the difference for 5G base station antenna applications | 查看 |
Edgetek™ Formulations for 5G - Product Bulletin (Chinese) | Application Overview | How Avient Edgetek™ formulations make the difference for 5G base station antenna applications (Chinese language version) | 查看 |
Edgetek™ 配方应用于 5G 基站天线(中文版) | Application Overview | 了解 Avient 定制聚合物配方对 5G 基站天线相移的影响(中文版) | 查看 |
Edgetek™ 配方应用于 5G 基站天线(英文版) | Application Overview | 了解 Avient 定制聚合物配方对 5G 基站天线相移的影响(英文版) | 查看 |
Edgetek™ 配方应用于 5G 基站天线(日文版) | Application Overview | 了解 Avient 定制聚合物配方对 5G 基站天线相移的影响(日文版) | 查看 |
LDS 天线阵列 | Case Study (Snapshot) | Edgetek™ ET9600 材料支持表面贴装技术(SMT),用于创新式 3D 天线设计。 | 查看 |
相移天线 | Case Study (Snapshot) | 采用定制的高介电常数 (Dk) 材料,实现了小型化 | 查看 |
PREPERM™ & Edgetek™ Low-Loss Dielectric Thermoplastics | Product/Service Overview | 了解这些针对 5G 应用和基础设施进行优化的高频导电材料的性能和技术特性 | 查看 |
Trendwatch™ 克服 5G 组件挑战(中文版) | 电子书 | 了解 5G 革命的趋势和挑战,以及为之设计的下一代材料 | 查看 |
Trendwatch™ 克服 5G 组件挑战(英文版) | 电子书 | 了解 5G 革命的趋势和挑战,以及为之设计的下一代材料 | 查看 |